				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제47호 2026.03.23.

	｢경북‧구미 반도체특화단지 추진단 홈페이지 개설｣ 안내

반도체특화단지 추진단 홈페이지를 다음과 같이 개설하였습니다.

특화단지의 사업정보와 반도체 산업의 최신 동향을 한 눈에 확인하실 수 있습니다.

급변하는 글로벌 반도체 산업 환경에 신속하게 대응하고 공유하는 소통 플랫폼으로

활용해보세요.

반도체 기업인 여러분의 적극적인 방문과 관심 부탁드립니다.

□ 오픈일 : 2026. 2. 23.(월) ~

□ 홈페이지 주소 : https://gumisemi.or.kr/

□ 주요내용 : 특화단지 현황, 기업지원 인프라 사업 및 인력양성 사업 소개, 추진단 소식 등

* 홈페이지 주소 : https://gumisemi.or.kr/

	｢ 2026 경상북도 반도체 인재 플랫폼-매칭 포럼 회의 ｣ 2026.03.12.(목) / 구미 스마트커넥트센터 회의실

□ 사업 세부 프로그램 아이디어 창출 및 개최업체 선정방법 논의 □ 착수보고회 및 실무협의회 계획 논의 □ 인재 플랫폼 매칭포럼 세부계획안 공유 및 기타 수정의견 반영 등

	｢ 반도체장비 챔버용 소재부품 제조 및 검증 테스트베드 구축사업 실무회의 ｣ 2026.03.16.(월) / 구미 스마트커넥트센터 세미나실

□ 테스트베드 구축사업 진행사항 공유 □ 사업 프로그램 세부 사항 조정 및 기타 아이디어 창출 □ 목표 세분화 및 공간/장비 연계 방안 논의

	｢ 산업부 방문, 반도체 특화단지 추진사업 건의 ｣ 2026.03.17.(화) / 세종정부청사 산업부 반도체과

□ 특화단지/남부권 반도체 혁신벨트 사업 건의

□ 특화단지 추진현황 및 연계사업 설명

□ 지역 기업 연계사업 논의 등

	｢ 과기부 방문, 4극3특 지역자율 R&D 연계 반도체 특화단지 R&D 건의 ｣ 2026.03.17.(화) / 세종정부청사 과기부 지역과학기술진흥과

□ 특화단지/지역균형발전 관련 사업 건의

□ 특화단지 추진현황 및 과기부 지역자율 R&D 반도체 특화단지 R&D 건의

□ 지역 기업 연계사업 논의 등

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제47호 2026.03.23.

	｢2026년 국가첨단전략산업 기술혁신 융자사업 지원대상 기업모집 공고｣ 2026.02.27.(금)/ 산업통상부

□ 서론 : 국가첨단전략산업 분야의 경쟁력 강화와 초격차 유지를 위해 중소·중견기업의 지속적인 성장과 기술사업화 성과 제고를 돕는 저리의 R&D 자금 대출(융자) 사업을 공고함.

□ 내용 :

◦ 사업목적 및 지원방식

- 반도체, 이차전지, 디스플레이, 첨단바이오, 로봇, 방산 등 첨단전략산업 분야 기업의 자금 수요에 맞춰 여타 정책금융보다 저리로 R&D 자금을 지원함.

- 취급은행(13개 시중·지방은행)을 통해 대리대출 형식으로 자금을 융자함.

◦ 지원규모 및 조건

- 2026년도 총 900억원 규모의 예산으로 편성되어 있으며, 기업당 최소 1억원에서 최대 50억원 한도로 지원함.

- 대출 기간은 5년(2년 거치, 3년 원금균등분할상환)이며, 기재부 고시 기준 금리에서 2.0%p를 차감한 분기별 변동 금리(최저금리 1.3%)를 적용함.

◦ 신청자격 및 기한

- 대상은 국가첨단전략산업 분야에 해당하는 중소·중견기업이며, 개인사업자는 제외됨.

- 2026년 3월 27일(금) 16:00까지 K-Pass(www.k-pass.kr) 홈페이지를 통해서만 온라인 접수가 가능함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢2026년도 중소기업기술혁신개발사업 하반기(1차) 시행계획 공고｣ 2026.03.16.(월)/ 중소벤처기업부

□ 서론 : 중소기업의 글로벌 시장 확대와 기술경쟁력 강화를 목적으로, 소재·부품·장비(소부장) 전략기술 분야를 기반으로 한 R&D를 지원하여 기술자립 및 혁신성장을 촉진하는 사업을 공고함.

□ 내용 :

◦ 지원규모 및 조건

- 소부장 분야 전략품목을 대상으로 총 168억원 내외(약 140개 과제)를 지원함.

- 과제당 최대 2년간 5억원 이내(연차별 최대 2.5억원 이내)로 지원되며, 정부지원 연구개발비 비중은 총사업비의 75% 이내임.

◦ 신청자격 및 주요 변경 사항

- 지역 소재의 최근 연도 매출액 20억원 이상인 중소기업이 지원 가능하며, 본사 소재지를 기준으로 신청해야 함.

- 2026년도 개편으로 비수도권 소재 기업에 대한 가점(2점)이 신설되었으며, 벤처캐피탈 등의 대출형 투자금(CB, BW 등)은 부채총액 계산 시 제외하는 등 문턱을 낮춤.

◦ 신청기간 및 방법

- 2026년 3월 30일(월)부터 4월 15일(수) 18:00까지 범부처통합연구지원시스템(IRIS)을 통해 온라인으로 연구개발계획서를 접수해야 함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢중기부-과기정통부-산업부, AX 사업 통합 공고를 통해 기업의 사업 편의 제고｣ 2026.03.13.(금)/ 관계부처합동

□ 서론 : 산업 및 제조 현장의 인공지능 대전환(AX)을 촉진하고자, 3개 핵심 부처가 총 4,230억원 규모, 11개 주요 AX 사업을 하나로 묶어 통합 공고를 발표함.

□ 내용 :

◦ 부처별 ‘AI 에이전트’ 신규 사업 추진

- 중기부(36억원) : 중소 제조특화 및 소비자 밀착(식품, 뷰티 등) 분야를 위한 다중 AI 에이전트 기술개발 지원

- 과기정통부(160억원) : 의료 초음파, 상담사 등 공공성과 국민 효능감이 높은 분야의 에이전틱 AI 핵심기술 확보 지원

- 산업부(60억원) : 생산계획, 공급망 관리 등 제조 현장의 핵심 과업을 해결하기 위한 산업AI 에이전트 개발 및 실증 지원

◦ 유망 분야 AI 응용제품 신속 상용화(AX-Sprint) 지원

- 중소 제조 현장 공정혁신(중기부 645억원), 네트워크/보안/생활 밀착 분야(과기부 360억원), 가전·로봇 등 제조설비 점검 제품(산업부 1,300억원)으로 차별화해 조기 성과 창출을 지원함.

◦ 주요 AX 확산 사업 및 설명회 개최

- 이 외에도 제조AI 특화 스마트공장(800억원), AI 통합 바우처(718억원) 등 대규모 사업이 동시 진행됨.

- 기업들의 이해를 돕기 위해 2026년 3월 25일(수) 웨스틴 조선호텔에서 온·오프라인 공동 사업설명회를 개최함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢세라믹 미래도약·혁신성장 기술개발 신규사업 기획을 위한 기술수요조사 공고｣ 2026.03.11.(수)/ 한국산업기술기획평가원

□ 서론 : 국내 세라믹 산업의 구조적 한계를 극복하고 기술 고도화 등 산업 성장을 이끌 신규 R&D 사업을 기획하기 위해 현장의 구체적인 기술수요를 파악하고자 조사를 실시함.

□ 내용 :

◦ 조사 목적 및 대상

- 세라믹 산업의 기술·사업 구조를 진단하고, 설비 고도화, 장비 내재화, 차세대 기술 등 중소·중견기업 성장에 필요한 현장의 생생한 의견을 수렴하기 위함.

- 세라믹 소재·부품 및 수요산업 관련 기업, 대학, 연구기관, 협·단체 소속자 등 누구나 참여 가능함.

◦ 접수 기간 및 방법

- 2026년 3월 11일(수)부터 4월 3일(금) 18:00까지 진행됨.

- 산업기술 R&D 디지털 플랫폼(srome.keit.re.kr)을 통해 양식을 작성한 후 전산으로 접수해야 함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢주성엔지니어링, ‘원자층성장(ALG)’시대 열었다...반도체·태양광 고객 확보｣ 2026.03.19.(목)/ 전자신문

□ 서론 : 주성엔지니어링이 2024년 세계 최초로 개념을 개발한 ‘원자층성장(ALG)’ 기술을 성공적으로 상용화하여 주요 메모리 고객사에 장비를 공급하며 반도체 공정 패러다임의 혁신을 주도하고 있음.

□ 내용 :

◦ 기존 ALD 한계 극복 및 ALG의 혁신 원리

- 기존 원자층증착(ALD)이 원자 단위로 물질을 흩뿌려 박막을 형성하는 방식이었다면, ALG 기술은 질화갈륨(GaN)·비소화갈륨(GaAs) 등 3·5족 화합물 결정을 얼음 알갱이 얼리듯 ‘성장’시켜 초미세 회로를 구현하는 차세대 기술임.

- 증착 방식에 비해 노광 및 식각 공정 단계를 크게 줄일 수 있어, 수천억 원에 달하는 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하지 않고도 초미세 회로 가공이 가능해 압도적인 비용 효율성을 자랑함.

◦ 공정 온도 혁신을 통한 안정성 극대화 및 고성능화

- 통상적으로 결정을 성장시키는 공정은 1,000℃ 이상의 초고온 환경이 필요해 적용에 한계가 컸으나, 주성엔지니어링은 이를 400℃ 수준으로 획기적으로 낮추는 데 성공함.

- 저온 공정 덕분에 웨이퍼 및 기판의 열화(손상)를 최소화할 수 있으며, 실리콘 대비 전자 이동 속도가 빠른 3·5족 화합물을 안정적으로 사용해 고성능 반도체 생산에 적합함.

◦ 전 산업으로 뻗어나가는 ‘범용성’과 향후 전망

- ALG 기술의 경쟁력은 범용성에 있음. 메모리와 초미세 파운드리 등 반도체 전반은 물론, 디스플레이와 태양광 패널 공정에서도 활용할 수 있음.

- 실제로 태양광 패널 제조사에 CVD(화학기상증착), ALD, ALG를 모두 구현하는 통합 장비를 공급했으며, 나아가 차세대 반도체 유리기판 제조사들과도 긴밀히 기술 협력을 이어가며 사실상 전 산업으로 영토를 확장 중임.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢2026년 메모리 시장은 ‘통제된 공급 부족’에...주역은 HBM4｣ 2026.03.02.(월)/ EE Times Japan

□ 서론 : 글로벌 AI 폭증에 따라 2026년 메모리 시장은 단순한 공급망 교란이 아닌 제조사들의 치밀한 규율과 엄청난 수요에 의해 ‘통제된 공급 부족’ 상태에 직면할 것이며, 패키징 기술 고도화가 핵심 변수로 떠오름.

□ 내용 :

◦ 시장의 구조적 재편과 통제된 공급 부족

- 과거 호황과 불황의 뼈아픈 사이클을 겪은 주요 메모리 제조사들은 현재 철저하게 ‘규율 있는’ 증산 태도를 견지하고 있음.

- 즉, 현재의 HBM 및 DRAM 공급 부족과 가격 상승은 생산이나 공급망의 문제가 아니라, 클라우드와 데이터센터 등에서 AI 인프라가 예상치를 훌쩍 넘는 대규모로 집중 도입되고 있기 때문임.

◦ 차세대 주역 HBM4의 한계 극복 과제

- 2026년은 엔비디아의 차세대 가속기 등장을 바탕으로 HBM4가 AI 메모리 시장의 확고한 주류로 부상할 전망임.

- JEDEC(국제표준기구) 규격 완화로 하이브리드 본딩을 통해 최대 16단 적층이 가능해졌으나, 다이 두께가 극도로 얇아짐에 따라 나타나는 수율 저하 리스크와 방대한 전력 소비 및 열 제어 문제가 제조사들의 최대 난제로 지적됨.

◦ 클라우드 중심에서 ‘엣지 AI’로의 확산과 쟁탈전

- AI 기술의 무게중심이 점차 ‘학습’에서 ‘추론’으로 이동하며, 클라우드 통신 의존도를 낮춰 더 빠르고 안정적인 성능을 내기 위해 소비자 가전 등에 직접 AI를 탑재하는 ‘엣지 AI’ 트렌드가 급부상함.

- 이로 인해 전력/열 문제 해결의 중요성이 대두되고 있으며, 결과적으로 2026년은 데이터센터를 넘어 모든 산업 분야가 파운드리 업계의 한정된 생산 능력을 선점하기 위해 쟁탈전을 벌이는 거대한 성장장이 될 것임.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢[AI 반도체 동맹 시대] HBM 패권 경쟁, 삼성·SK하이닉스 승부수｣ 2026.03.22.(일)/ 글로벌이코노믹

□ 서론 : AI 서버용 고대역폭메모리(HBM) 시장의 장기적 주도권을 쥐기 위해 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘제조 지능화’와 ‘빅테크 장기계약’이라는 승부수를 던지며, 단순 부품 납품사에서 AI 인프라 생태계의 핵심 파트너로 위상을 격상하고 있음.

□ 내용 :

◦ SK하이닉스, 2030년 ‘완전 자율 공장(Autonomous Fab)’ 청사진 공개

- 고객사마다 스펙이 달라지는 맞춤형(커스텀) HBM 비중이 커지면서 기존의 숙련공 경험에 의존하던 자동화 방식으로는 품질과 납기를 충족하기 어려워졌음. 이에 따라 AI가 스스로 의사결정을 내리는 완전 자율 반도체 공장 구축에 속도를 내고 있음.

- 혁신의 세 가지 핵심 축은 다음과 같음.

① 운영 AI(Operational AI): 숙련 엔지니어의 노하우를 데이터로 정형화해 의사결정을 지원하는 ‘공장의 두뇌’ 역할 수행

② 피지컬 AI(Physical AI): 웨이퍼 이송에 AI를 결합하고 시각 인식 및 자율주행 로봇(AMR)을 투입해 부품 재고를 대폭 절감

③ 디지털 트윈(Digital Twin): 엔비디아의 ‘옴니버스’ 플랫폼을 활용해 가상 공간에 공장을 복제, 실제 라인 가동 중단 없이 공정 흐름과 배치를 사전 최적화함.

◦ 빅테크의 대규모 선투자와 HBM 장기 공급 계약 구조의 고착화

- 구글(TPU), 마이크로소프트(Maia), 메타(MTIA) 등 글로벌 하이퍼스케일러들은 자체 AI 칩 양산을 위해 필수적인 HBM 물량을 선점하고자 메모리 제조사에 수십억 달러(수조 원)를 선투자하는 이례적인 장기 계약을 맺고 있음.

- 이러한 5년 이상의 장기 계약 구조는 메모리 기업에게 장기 수요 가시성을 제공하여 과잉 투자 리스크를 줄이고 가격 폭락(반도체 겨울)을 방어하는 완충재가 됨.

- 반면, 전체 생산 능력의 우선순위가 AI용 메모리에 집중되면서 일반 소비자용 디램(DRAM)의 공급 부족 현상이 2030년까지 장기화될 수 있다는 부작용도 우려됨.

◦ 한국 반도체 산업이 직면한 3가지 구조적 변곡점

- 제조업의 서비스화 가속: 과거 범용 메모리를 대량 생산하던 시대에서 벗어나, 고객 맞춤형 HBM을 제때 납품하는 서비스 산업 형태로 패러다임이 완전히 이동함.

- 자본 집약 구조 심화 및 특정 고객 편중 리스크: 대규모 선투자로 자금 흐름은 안정되지만 특정 대형 고객사에 대한 의존도가 높아지므로, 복수 고객사 포트폴리오를 어떻게 관리하느냐가 장기 수익성의 관건이 됨.

- 기업가치 평가 기준의 대전환: 과거의 단순한 생산량(비트 성장률) 지표를 넘어, 공정 지능화 수준, 장기계약 비중, AI 생태계 동맹 내에서의 플랫폼 주도권 확보 여부가 2030년대 반도체 기업의 판도를 결정짓는 핵심 지표로 부상함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

https://gumisemi.or.kr/